SiP曙光乍現

測試向量與設計規則取得不易 Fabless跨足SiP路難行

作者: 王智弘
2007 年 09 月 10 日
專精設計的無晶圓廠IC設計公司要投入SiP發展,必須解決外購晶片是否為良裸晶,以及相關測試向量取得的問題。與此同時,如何與封裝廠間維持良好的協同設計並取得其設計規則,亦是確保SiP產品最佳化的重要環節。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶進ASIC/ASSP應用市場 FPGA業者再展產品巧思

2007 年 06 月 29 日

瞄準熱絡商機 類比晶片商加碼布局大中華

2009 年 04 月 03 日

高解析度與大尺寸電視發展加溫 LED背光產業明年復甦有望

2012 年 12 月 22 日

消費性PC/資料中心商機旺 SSD控制器/模組廠分頭搶進

2014 年 03 月 08 日

虎談真諦-搜尋引擎優化

2022 年 02 月 03 日

台廠布局東南亞供應鏈突圍(2)

2023 年 04 月 13 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片